PVD是英文Physical Vapor Deposition（物理(lǐ)氣相沉積）的縮寫，是指在真空(kōng)條件下，采用低(dī)電(diàn)壓、大(dà)電(diàn)流的電(diàn)弧放電(diàn)技(jì)術(shù)，利用氣體(tǐ)放電(diàn)使靶材蒸發并使被蒸發物質與氣體(tǐ)都發生(shēng)電(diàn)離，利用電(diàn)場(chǎng)的加速作(zuò)用，使被蒸發物質及其反應産物沉積在工件上(shàng)。

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